微晶石切割倒角磨边加工要点指导
由于微晶石硬度高且致密，许多消费者在切割时操作不当会出现崩边、掉角的现象。瓷砖切割机专业生产厂家佛山市深陶机电设备有限公司根据微晶石的特性，给消费者提供一套专业、正确的加工方法。
1.切割：
微晶石硬度高，切割时需要防止崩边发生，切割时一般采用稳定性高的台锯，使用锋利的名牌合金锯片，注射足够水量时切割。切割时，微晶层向上，瓷质体层在下面，进刀速度每分钟小于0.8米，切开后不要将其从锯台拖回，直接从锯台另一端取下锯开的砖，避免对锯好的砖造成意外的崩边。佛山陶易达提醒，如果使用手提电动锯机切割时，必须由专业技术人员操作，但手提电动锯机不适宜工程用料加工和大面积精度要求高的加工。
2.倒角：
切割下来的板材，必须经磨边机磨边、倒角，特殊断面用打磨机打磨平整。倒角时，必须由专业技术人员进行操作，操作时使用角磨机装上鱼鳞片，进行倒角，操作过程中一定要轻拿轻放。如倒45度圆边角时，无论是倒圆角还是倒45度角，纵深不得超过微晶石厚度；如果要对倒角进行抛光处理，必须要用专业设备加工。
3.打通孔：
必须由专业技术人员进行操作，操作时候先将微晶石固定，并在其表面作出定位标记，然后使用手动电钻，根据设计需要，选用不同的直径的玻璃钻头从表面开始打孔，打孔距边50mm以上。
4.打孔后割孔（背柱孔）：
必须同专业技术人员进行操作，操作时先在背面（即瓷质坯体面）作出定位标记（一般情况下，孔心与砖的两个相邻直边角间距为150mm），然后使用切割钻机装上后切割钻嘴打孔。打孔位应距边至少50mm以上。
5.开槽：
A、手动开槽：如果在微晶石侧面开槽，先在侧面上标识好开槽位置（开槽位置应该在砖侧面中心点上），用支架或由另一人将微晶石直立稳定，要开槽的一面垂直向上，由专业技术人员用手动电锯装上一定厚度的金刚介牍，进行开槽操作；如果在表面或背面开槽，操作与上述相似，但开槽位距边至少50mm以上，另在开槽时*好先贴上一层纸质背胶保护，在纸面上标识好开槽位置后，再进行开槽。
B、自动开槽：必须使用专业开槽设备，先根据设计的需要调整好两个电动金刚介牍的间距，还有各金刚介牍处的喷水方向与喷水量，打开电动金刚介牍电源开光，再由两个人将依诺微晶石抬到开槽设备的移动平台上，固定好后，水平推动平台，让微晶石慢慢靠近高速运转的金刚介牍，用力均衡，并逐渐深入，直到达到所需开槽深度，随后慢慢退出。
1.切割：
微晶石硬度高，切割时需要防止崩边发生，切割时一般采用稳定性高的台锯，使用锋利的名牌合金锯片，注射足够水量时切割。切割时，微晶层向上，瓷质体层在下面，进刀速度每分钟小于0.8米，切开后不要将其从锯台拖回，直接从锯台另一端取下锯开的砖，避免对锯好的砖造成意外的崩边。佛山陶易达提醒，如果使用手提电动锯机切割时，必须由专业技术人员操作，但手提电动锯机不适宜工程用料加工和大面积精度要求高的加工。
2.倒角：
切割下来的板材，必须经磨边机磨边、倒角，特殊断面用打磨机打磨平整。倒角时，必须由专业技术人员进行操作，操作时使用角磨机装上鱼鳞片，进行倒角，操作过程中一定要轻拿轻放。如倒45度圆边角时，无论是倒圆角还是倒45度角，纵深不得超过微晶石厚度；如果要对倒角进行抛光处理，必须要用专业设备加工。
3.打通孔：
必须由专业技术人员进行操作，操作时候先将微晶石固定，并在其表面作出定位标记，然后使用手动电钻，根据设计需要，选用不同的直径的玻璃钻头从表面开始打孔，打孔距边50mm以上。
4.打孔后割孔（背柱孔）：
必须同专业技术人员进行操作，操作时先在背面（即瓷质坯体面）作出定位标记（一般情况下，孔心与砖的两个相邻直边角间距为150mm），然后使用切割钻机装上后切割钻嘴打孔。打孔位应距边至少50mm以上。
5.开槽：
A、手动开槽：如果在微晶石侧面开槽，先在侧面上标识好开槽位置（开槽位置应该在砖侧面中心点上），用支架或由另一人将微晶石直立稳定，要开槽的一面垂直向上，由专业技术人员用手动电锯装上一定厚度的金刚介牍，进行开槽操作；如果在表面或背面开槽，操作与上述相似，但开槽位距边至少50mm以上，另在开槽时*好先贴上一层纸质背胶保护，在纸面上标识好开槽位置后，再进行开槽。
B、自动开槽：必须使用专业开槽设备，先根据设计的需要调整好两个电动金刚介牍的间距，还有各金刚介牍处的喷水方向与喷水量，打开电动金刚介牍电源开光，再由两个人将依诺微晶石抬到开槽设备的移动平台上，固定好后，水平推动平台，让微晶石慢慢靠近高速运转的金刚介牍，用力均衡，并逐渐深入，直到达到所需开槽深度，随后慢慢退出。