LED制作工艺
信息来自：东莞市蓝晋光电有限公司 小婵 13922943680 发布日期：2014年10月20日
LED制作工艺
1.LED制造流程概述：
LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。
2.LED封装主要工序流程图：
支架安装—固晶—固晶检验—烤—金线焊接—焊线检验—灌胶成型—切脚—电性测试—分光—包装—出货检验。
3.设备：
夹模—ASM自动固晶机—
显微镜—恒温
烤箱—ASM自动焊线机—显微镜.
拉力机—全自动
灌胶机—切脚机—分选测试仪—全自动分光机。
