热烈庆祝北京天基“轻质屋面板、墙板泄压性能研究科技成果评估会圆满成功！

2012年1月13日9时，北京天基新材料股份有限公司“轻质屋面板、墙板泄压性能研究科技成果评估会在北京京翠招待所顺利召开，住房和城乡建设部科技发展促进中心主任梁洋主持、总参工程兵第四设计研究院、中国建筑科学研究院、解放军总后勤部基营房部综合局、中国煤炭科工集团沈阳研究所、兵器工业安全技术研究所等研究单位参加了本次会议。
    会议上，会议代表听取了项目组的汇报，观看了演示录像，审查了项目研究报告。经充分讨论、评论,专家认为，项目研究难度大、涉及范围广，数据真实可靠，结论明确可信，可为应用提供新的方法和手段，研究成果总体上达到了国内先进水平，具有重要的学术和应用价值，在相关领域应用后，将产生重大的社会、经济效益。评估委员一致同意该项目通过技术鉴定。评估会议取得圆满成功！