广东益联电子科技有限公司美国贝格斯BERGQUIST Gap Pad 5000S35
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Gap Pad 5000S35
特点和优点
· 导热系数：5.0W
· 热阻抗：0.3℃-in2/W(@30psi)
· 垫片材料厚度：0.508mm/3.175mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-60℃+200℃
· 绝缘击穿电压：﹥5000V
· 柔软
· 固有的粘性降低界面热阻
GapPad 5000S35是玻璃纤维增强填料与聚合物具有高的热导率。材料产量极为软特性，同时保持弹性和顺应性。玻璃纤维加固提供了易于处理和转换，增加了电气隔离，抗撕裂性。双方的固有粘度协助应用使产品有效地填补空隙，提高整体导热性能。
典型的应用
· CD / DVD光盘
· 电压调节器模块（VRM）油料
· 热增强型封装
· 存储组件/模块
· PC板底盘
· ASIC和DSP - 深圳市华思瑞科技有限公司
主营业务：SIL-PAD导热绝缘垫片，GAP-PAD固态导热添缝材料，HI-FLOW导热相变材料
联 系 人 ：杨女士
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详情介绍更新时间：2020/6/10 16:36:50
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