高温银浆,烧结银浆

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详情介绍更新时间：2020/5/25 13:32:28

产品描述：

　　高温烧结银浆是一种在经过高温烧结的导电浆料，烧结温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷性好等特点。典型应用有：太阳能电池、贴片电感端浆、汽车玻璃除雾线银浆、导电镀膜玻璃银浆、石英管银浆、GPS陶瓷天线银浆等

适用范围/Application:

此产品适用于陶瓷类产品电极使用

Suitable for Alumina ceramic products、thick film circuit electrode.





使用条件/Operating conditions：

基材

Substrate

陶瓷

Alumina ceramic

印刷

Printing

200-300目丝网印刷

200-300 mesh stainless screen

流平

Levelling

5-15min minutes at room temperature

室温下流平5-15分钟（时间根据流平的实际情况决定）。

干燥

Drying

通风烘箱烘烤100-150℃，10-15分钟

（空考温度低于300℃，可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。）

100-150℃　10-15 min

烧结

Firing Condition

隧道炉空气气氛下烧结，峰值850±10℃（*值），9-11分钟。

（可根据实际需要，烧结范围可在780-850℃内调节,但峰值温度时间必须10分钟。）

Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at 850±10℃

Thinner

ST-1000



性能/Characteristics：

1. 浆料性能/Paste Characteristics：

性能Characteristic

标准Standard

测试方法及条件

Test method and conditions

1

Fineness

≤5μm

FOG test

2

Viscosity

80-280Pa.s

Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，



Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃

粘度可根据用户实际需要调节。



2. 烧结后特性/Characteristics after firing：

在1烧结条件下，膜厚8-12mm Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12mm.)　







特性

Characteristics

Standard

标准

测试方法和条件

Test method and conditions

3

Resistivity

方阻



≤0.1mΩ/□

Test pattern 1Cm×1Cm

测试图形1Cm×1Cm



4

Adhesion strength

附着力







Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on　2mm×2mm Pad.

0.5mmφ锡浸铜线，焊接面积2mm×2mm

Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used.

焊料：96.5Sn/0.5Cu

Initial

初始附着力

≥43.2N



Ageing

老化附着力

≥24.6N

Ageing: 150℃×24hrs

老化条件：150℃，24小时



保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity

产品应在5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起1年。

The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃

包装方式/Packaging method：

标准包装，1000g/罐, 样品可提供200克小罐包装

Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.

惠州市腾辉科技有限公司
主营业务：导电漆，导电银浆，导电油墨，银包铜导电粉，玻璃包银钻石珠光粉，屏蔽材料，导电硅胶
联 系 人 ：赖飞扬
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