封胶除气泡解决方案
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IGBT-封胶除气泡解决方案
一说起IGBT,半导体制造的人都以为不就是一个分立器件(Power Disceret)嘛,都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成电路制造一样,是国家「02专项」的重点扶持项目,这玩意是现在目前功率电子器件里技术*先进的产品,已经全面取代了传统的Power MOSFET,其应用非常广泛,小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业,被称为电力电子行业里的「CPU」,长期以来,该产品(包括晶片)还是被垄断在少数IDM手上(FairChild、Infineon、TOSHIBA),位居「十二五」期间国家16个重大技术突破专项中的第二位(简称 「02专项」)。
挑战
上述在树脂灌封的技术中常会遇到灌住后所产生的气泡问题, 此问题将大大影响产品的良率.
因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了这项工艺的*大瓶颈……
解决方案
友硕&ELT科技提供了一套完整的除气泡解决方案, 配合许多材料商的共同合作经验, 我们成功的将真空压力除泡系统导入到此标准生产流程. - 昆山友硕新材料有限公司
主营业务:除泡机,消泡机,脱泡机,真空覆膜机,真空压膜机
联 系 人 :魏经理
联系方式:15850350764 15850350764 → 联系我时请告知是在建材采购网看到的
详情介绍更新时间:2020/3/10 16:28:08
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