Interflux® OSPI 3311是一款为OSP板研发的免清洗助焊剂

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详情介绍更新时间：2018/6/19 10:39:58

Interflux® OSPI 3311是一款为OSP板研发的免清洗助焊剂。

大部分OSP板在回流后降解，从而使上锡效果不尽如人意，特别是在使用无铅合金时。
OSPI3311系列的特殊成份可以有效地保证上锡效果。　

√ OSP板上锡效果很好。
　√ 完全不含卤素，更进一步保证了安全及可靠性。
　√ 同时适用有铅及无铅焊接。
　√ OSPI 3311系列符合IPC标准系列，残留较少。

外观　　　　　无色透明液体
固含量　　　　7.0％+/- 1％
卤素含量　　　0.00％
比重20℃　　 0.823g/ml±0.005
酸值　　　　　50-70mg KOH/g
气味　　　　　酒精味道
IPC/EN　　　　OR/LO　　　　　　　

上锡效果
　　　　
　　　　　　 一般助焊剂　　　　　　　　　　　　　　　　OSPI 3311助焊剂
OSP板，速度1.6/min,SnCu合金，2X回流，24hrs

化学
助焊剂类型　　　　　 OR LO　　　J-STD-004A
铜镜测试　　　　　　 Pass　　　 J-STD-004A　 IPC-TM-650 2.3.32
卤素测试　　　　　　　
铬酸银（CI,Br）　　　Pass　　　 J-STD-004A　 IPC-TM-650 2.3.33D
Spot test(F)　　　　 Pass　　　 J-STD-004A　 IPC-TM-650 2.3.35.1A
卤素含量测试　　　　 0.00％　　　J-STD-004A　 IPC-TM-650 2.3.35C
环境
SIR test　　　　　　 Pass　　　 J-STD-004A　 IPC-TM-650 2.6.3.3B

苏州贝俊轮商贸有限公司
主营业务：AIM锡膏，锡丝，锡条助焊剂；Indium锡膏；Cobar助焊剂；Interflux助焊剂
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