Interflux® IF2005系列

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详情介绍更新时间：2018/6/19 10:29:58

Interflux® IF2005系列，完全不含卤素，在焊接过程中能完全挥发，极大保证了产品的可靠性。
IF2005M采用的是无残留免清洗技术。

√ 醇基型
√ 完全不含卤素
√ 通过美国军标MIL-F-14256F的认证
√ 不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试
√ 适合有铅及无铅焊接
√ 在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性

醇基助焊剂
IF2005M　　1.8％　No-residue™　　　　　有铅与无铅焊接
IF2005K　　2.5％　low residue　　　　　有铅与无铅焊接
IF2005C　　3.4％　prolonged activity　无铅焊接及选择性波峰焊


Wave soldering　　 wave soldering　　selective soldering　　　selective soldering
　　 SnPb　　　　　　 Pb-free　　　　　　　 SnPb　　　　　　　　　 Pb-free
-> 250℃(482°F)　 ->　270℃(518°F)　　->　280℃(536°F)　　　　 ->　300℃(572°F)　 ->　　
IF2005M
　　　　　　　　　IF2005K
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　IF2005C
＊Light area is the proposed area of use for the flux type

Test results
焊剂分类　　　　　　　　　 OR LO　　J-STD-004A
铜镜测试　　　　　　　　　 Pass　　 J-STD-004A　 IPC-TM-650 2.3.32
铬酸银试纸测试（CI,Br）　　Pass　　 J-STD-004A　 IPC-TM-650 2.3.33
污点测试（F）　　　　　　　Pass　　 J-STD-004A　 IPC-TM-650 2.3.35.1
卤含量　　　　　　　　　　 0.00％　　J-STD-004A　 IPC-TM-650 2.3.35
SIR　　　　　　　　　　　　Pass　　 J-STD-004A　 IPC-TM-650 2.6.3.3
腐蚀性测试　　　　　　　　 Pass　　 J-STD-004A　 IPC-TM-650 2.6.15

苏州贝俊轮商贸有限公司
主营业务：AIM锡膏，锡丝，锡条助焊剂；Indium锡膏；Cobar助焊剂；Interflux助焊剂
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