800,1000目电子级硅微粉

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详情介绍更新时间：2017/6/5 15:09:58

是晶盛源硅微粉公司根据电子元器件的封装要求而设计生产的，具有二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。
我司产品规格表：
电子级硅微粉规格
400目 600目 800目 1000目 1250目 1500目 2000目 4000目 6000目 8000目 10000目











电子级硅微粉性能参数表：

项目规格
  化学成份％
 水萃取液 (1/10) ％
 憎水性
min
  中位
粒径
D50um
  比表面积
cm2/cc
 
 SiO2 水份 Fe2O3 Al2O3 灼烧
失量 Na+
ppm
 Cl-
ppm
 Fe3+2+
ppm
 电导率 us/cm
 PH 值
   
400目
 99.8
 0.07
 0.01
 0.06
 0.1
 < 2
 < 3
 < 3
 < 3
 5.5 ~ 7.5
 /
 35
 2100 - 2300

600目
 99.8
 0.07
 0.01
 0.06
 0.1
 < 2
 < 3
 < 3
 < 3
 5.5 ~ 7.5
 /
 23
 2600 - 2800

1250目 99.8
 0.07
 0.01
 0.06
 0.1
 < 2
 < 3
 < 3
 < 3
 5.5 ~ 7.5
 > 45
 10
 5200 - 6500

2500目 99.8
 0.07
 0.01
 0.06
 0.1
 < 2
 < 3
 < 3
 < 3
 5.5 ~ 7.5
 > 45
 5
 6800 - 7000

5000目 99.8
 0.07
 0.01
 0.06
 0.1
 < 2
 < 3
 < 3
 < 3
 5.5 ~ 7.5
 > 45
 2.5
 9000 - 9500
◇ 主要用途：
1、中低压元器件的绝缘浇注，粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填料.
2、电子基板材料（电子陶瓷）添加超微细超纯石英粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行业封装胶产品的基本原材料。
3、用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。

备注：本公司也可根据客户需要进行加工更多详情，请来电咨询

东海县晶盛源硅微粉有限公司
主营业务：硅微粉，石英砂，石英粉
联 系 人 ：张先生
联系方式：15261308899 → 联系我时请告知是在建材采购网看到的