供应导电银胶84-1lmisr4
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ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期 -10C*6months - 广州市圣美电子有限公司
主营业务：导电银胶，环氧灌封胶，绝缘固晶胶，电子粘合剂，荧光粉，有机硅胶，钢咀，瓷咀，扩晶环等各种电子化工材料
联 系 人 ：谢小姐
联系方式：020-36380797 13660816035；13570544607 → 联系我时请告知是在建材采购网看到的
详情介绍更新时间：2012/11/12 17:52:41
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