富士SMT贴片点胶NE8800T
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硬化条件
NE8800K:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒;
NE8800T:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到150℃后100秒;
NE3000S:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒,達到130℃以後120秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出*适合的硬化条件。
2.特点
①可以在更低的温度下实现固化。
② 可对应超高速点胶,微量涂布也不会发生拉丝塌边,胶点保持良好的成形。
③ 对各种芯片元件均可获得高值的粘着强度。
④ 具有优良的保存稳定性。
⑤ 具有很好的耐温、耐湿的电气性能。
3.固化条件及固化方法
固化温度越高,链速降低,固化时间变长,可获得的粘着强度就越高。
PCB上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响,所以需要考虑以上因素,选择*合适的固化条件。【PCB板太大除外,建议固化温度为150度,恒温固化时间3.5分钟】 - 东莞珉辉电子材料有限公司
主营业务:SMT红胶,贴片红胶,SMT贴片红胶,电子红胶,铜网印刷红胶
联 系 人 :刘先生
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详情介绍更新时间:2016/2/16 9:44:57
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