Eccobond墨盒芯片胶
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黏 度: 150 PaS
剪切强度: - Mpa
工作时间: - min
工作温度: - ℃
保 质 期: 4 个月
固化条件: 100C*20min, 110C*10min, 120C*5min
主要应用: 墨盒
包 装: 35g/30cc支
是一种低温非常快速固化,不垂流的单组份环氧粘接胶,它有良好的柔性和弹性,耐化学和耐水汽性能,可以很好地粘接各种工程塑料, 如聚酰亚胺、聚苯醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: 可耐化学品,低温快速固化粘接胶,适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。 - 沃瑞森电子科技(中山)有限公司
主营业务:爱玛森康明,Ablestik爱博斯迪科
联 系 人 :谭小姐
联系方式:0760-23881090 13560658808 → 联系我时请告知是在建材采购网看到的
详情介绍更新时间:2016/1/14 9:46:43
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