热压键合平台 热压键合平台

价格：电询 产地：深圳 品牌：精科达 型号：脉冲热压机 规格：1380mm(L)×1260mm(w)×1420mm(H) 深圳市精科达机电设备有限公司 在线咨询

详情介绍更新时间：2015/12/1 15:32:38

真空热压键合设备/真空热压键合平台
产品特点
(1)　使用恒温控制加热技术，精密温控器控制温度，温度准确稳定；
(2)　采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用。
(3)　采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障。
(4) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
(5) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(6)采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(7)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。
适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。


技术参数
1、 外形尺寸：375*255*450
2、重量：60kg；
3、工作面板面积：150×150(长×宽)mm；
4、可键合芯片厚度：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ；
6、压力范围：0~5kN；
7、额定功率：1.4KW；
8、 额定*高温度：200℃；

深圳市精科达机电设备有限公司
主营业务：COG邦定机 真空贴合机 压排机 热压机，热压键合机，脉冲热压机,全贴合设备，水晶条，石英压条，热压头，
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