阿尔法有铅锡膏
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为锡63/铅37合金材料,非常适合通用的市场应用,尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。
性能特性包括:使用 0.125 (5 mil) 网板,其印刷分辨率低至 0.4mm 间距 QFP 封装和 0.35mm 圆形;即使在 8 小时连续印刷后仍具有一致的 0.4mm 间距印刷量;超过 16 小时的稳定粘力强度;在多种印刷速度下保持一致的印刷量;对于 0.4mm 间距焊盘,擦网频率可达10块板以上;兼容双回流工艺;以及兼容 1mm 银,铜 OSP 和镍金电路板涂层。
用于表面贴装工艺中丝网印刷的焊锡膏,在连续使用8小时后仍然能够提供稳定的印刷效果。外观优秀,焊点闪亮无色透明残留物,不会扩散到电路板或元件上,针测效果很好在0.4mm间距QFP上印刷量稳定,即使在停机一小时以后爬锡效果优异,锡球测试超过JIS和IPC的要求。可提供的产品合金:63Sn/37Pb金属含量:90%锡粉粉径:325目(3号粉) 包装尺寸:500g和1Kg塑料罐
是一种低残留,免清洗焊锡膏,设计用于提高SMT 生产线的产能。阿尔法锡膏OM5100高品质,易使用,应用范围广泛,可以帮助您将缺陷率降至*低。阿尔法锡膏OM5100应用的印刷窗口很宽,使用独特的助焊剂技术来提高焊接性能,减少回流后焊接缺陷。包括减少随机锡球和芯片间锡球缺陷,并有很高的长期可靠性。
性能特点:
• 适于细间距应用,包括 0.4mm (16 mil) 间距和0.3Mm (12 mil)的圆的组装。
• 在的18oC到28oC很宽的环境温度下,可提供高达150 mm/sec (6 inch/sec)的印刷速度。
• 优秀的暂停响应性能,减少重新开始时产生的缺陷。
• 优秀的抗连焊性能,降低生产时间。
• 有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作。
• 极低的芯片间锡球产生率,降低维修需要。
• 优秀的随机锡球特性。
• 优秀的焊接外观和铜OSP的扩展性能。
• 残留物可针测,超过90%的一次针测通过率,包括有通孔焊盘。
• 残留物少,扩散小,有利于提高底部填充的可靠性。
• 优秀的可靠性性能,无卤素。 - 深圳市中图时予科技有限公司
主营业务:锡膏 锡线 锡条 助焊剂 助焊膏 红胶 清洗剂 稀释剂
联 系 人 :龚林
联系方式:0755-61547794 13715037995 → 联系我时请告知是在建材采购网看到的
详情介绍更新时间:2013/8/5 17:32:47
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